道康宁助力新一代LED应用市场迅猛增长 - 行业分析 - AI汽车网

道康宁助力新一代LED应用市场迅猛增长

发布时间：2010-07-13

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道康宁公司的材料科学专家携手全球知名LED制造商共同开发有机硅灌封材料和能够承受高温的压模成型有机硅透镜材料；这些材料适用于现有的生产工艺流程，为新一代高亮度LED应用提供其所必需的耐用性与透明度。

目前，有机硅材料正迅速取代环氧树脂和其他有机材料，为各种LED的应用提供广泛的灌封材料、透镜材料、粘结剂、密封胶以及保护涂层产品。这些特质让有机硅材料渐渐被应用于各种快速成长的高亮度LED市场，包括：车用内部照明、手机闪存模组、一般照明以及新兴的LCD背光模组等。

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