意法半导体拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权

文章来源：AI《汽车制造业》发布时间：2019-02-18

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意法半导体将收购Norstel公司 55％的股本，并享有在满足某些条件下收购剩余45％股本的期权，如果行使期权，最终收购总价为1.375亿美元，用可用现金支付。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)日前宣布签署一份协议，拟收购瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（以下简称“Norstel”）的多数股权。在此项收购交易完成后，意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链，为把握一个重大的发展机会做好准备。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“ST是目前唯一一家量产汽车级碳化硅产品的半导体公司。我们希望加强我们的工业和汽车SiC产品在产量和应用范围方面的强势，在这个2025年预计市场总量超过30亿美元的市场上继续保持领先地位。收购Norstel的多数股权是我们在加强碳化硅生态系统过程中又迈出的一步，将提高我们的制造活动的灵活性，提高产品良率和质量，并支持我们的长期的碳化硅产品规划和业务。”

Norstel总部位于瑞典北雪平市（Norrkoping），2005年从林雪平大学（Linköping University）分拆出来独立经营，研制先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。