据外媒报道，专注于光子传感器和4D成像应用的硅光子学初创公司SiLC Technologies宣布完成了一轮1200万美元的种子融资。该公司创始人兼首席执行官Mehdi Asghari表示，此轮融资将用于进一步完善其4D+ Vision Chip（4D+视觉芯片）激光雷达传感器。该公司称，其该传感器的范围、分辨率和精度都超过了市场上的大多数激光雷达传感器，而且外型更紧凑。

（图片来源：SiLC Technologies官网）

此外，4D+ Vision Chip所测量的速度、光偏振、反射率和其他矢量，对于开发自动驾驶汽车的初创公司而言颇具吸引力，因为自动驾驶汽车需要传感器探测到200米以外的潜在障碍。

SiLC的单片光学引擎集成了激光和探测器组件，其工作波长为1550nm，与激光雷达初创公司Luminar在2017年7月演示的原型使用的波长相同。因此，该传感器能效高，而且对其他激光雷达传感器的光线和阳光的抗干扰能力也很强大。该完全集成的调频连续波传感器利用第二代硅光子来扫描周围环境，能够在200米范围内探测到小于1.5英寸的物体，而且垂直和水平方向的分辨率可到达约0.01度。

在 2020 年国际消费电子展（CES 2020）上的一项测试中，4D + 视觉芯片单元可以在 190 米外的地方，检测到屋顶监控摄像头，在 250米外的地方检测到灯柱。SiLC Technologies表示，在最佳条件下，其最长探测离约为 300 米。

除了领投的戴尔之外，德迅投资（Decent Capital）、ITIC Ventures和未披露身份的天使投资者也参与了此轮融资。

预计5年内，激光雷达市场规模将会达到18亿美元，可谓竞争激烈。在Oryx和TetraVue 进行了融资之后，Innoviz在去年6月份完成了 3800 万美元的融资。激光雷达初创公司 Baraja去年1月为其类似棱镜的光学设计完成了3200万美元的融资。Alphabet子公司Waymo 去年表示将开始销售其专有的近距离360度激光雷达设计（Laser Bear Honeycomb）。此外，远红外公司AdaSky、探地雷达初创公司WaveSense和速度测量传感器公司Aeva，都在寻求开发新技术，以补充传统的基于视觉的自动驾驶汽车感知系统。