2008年5月20～22日，2008年中国汽车技术论坛在上海隆重召开，来自整车、零部件等几十家企业的工程师、学者围绕汽车业技术发展趋势、设计开发技术、激光技术、传感器技术与汽车安全技术展开交流和讨论。

会议为期三天，首先由新华信咨询公司副总裁刘维东先生、上海大众汽车有限公司外型设计师邵景峰先生、PTC参数技术上海代表处的钱伟勋经理作了讲座，然后来自美国汽车工业行动集团、中国汽车技术研究中心、霭科松、上汽集团股份有限公司、Stratasya公司、国家机动车产品质量监督检验中心及上海华普汽车的工程师、学者分别向与会者介绍了技术报告。

之后，围绕激光拼焊在车身制造技术降低成本领域的应用、供应激光加工工艺的高校气体供应模式、汽车安全标准法规与NCAP以及传感器在汽车安全中的应用等主题，来自蒂森克虏伯激光拼焊板有限公司、东风汽车、上海大众汽车、国家机动车产品质量监督检验中心和梅赛德斯奔驰车辆技术有限公司等公司的工程师一一作了介绍。