2010年车用半导体市场规模上看173亿元

发布时间:2010-08-04
分享到

  据市场研究机构Databeans报导,受到全球金融风暴影响,市场在2007年达到高点,2008年及2009年连续2年的市场规模都呈现下滑趋势,2009年市场规模为154亿美元。由于轻型汽车销售回稳,因此2010年的规模可望上看173亿美元,较2009年成长约12%。

  全球汽车销售在2008年后4个月及2009年第1季急速萎缩,然而汽车IC供应商反应迅速,立刻减少量产以降低供应过量的幅度,因为汽车IC业者供应练调整速度快,2009年第1季的供应相对平稳,在第3季的需求出现成长,因为库存在过去数月内下降。

  由于大陆、印度及巴西成长强劲、日本及欧洲需求回稳、北美市场可望复苏,因此全球车用半导体市场预计在未来数年内恢复成长,全球轻型汽车预估在2010年的出货量达6,200万台,2015年上看7,600万台。同期间,大陆在全球汽车市场的角色愈趋重要,大陆制汽车的产量预估在2012年超越日本,2016年超越北美。

  由于愈来愈多的进入车辆,加上消费者希望藉由电子装置提升交通安全、更为环保,因此车用半导体市场成长前景可期。消费者青睐的电子装置为高阶卫星定位系统、行动上网及车内娱乐系统,每辆汽车内的半导体数目大增。

收藏
赞一下
0