板材加工的多面手

华工激光数控钻切一体机亮相第十六届埃森切割与焊接展

文章来源:武汉华工激光工程有限责任公司 发布时间:2011-05-17
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随着中国产业升级转型的加快,以及全球制造业进一步向中国转移,全球的高端机械制造行业即将掀起新一轮中国制造风。国内造船、工程机械、重型卡车、石油机械、纺织机械、农用机械、机车车辆、航空航天以及军工企业等投资力度加大,中国机械制造行业进入了一个快速增长期,年平均增长速度超过25%。

机械制造行业的发展,导致板材的使用大幅上升,目前随着大功率等离子切割技术的成熟,数控等离子切割机以其日益优异的加工性能在行业中的受到广大用户的欢迎。然而,国内外现有设备主要为单一的切割设备,或者是单一的钻铣设备,并没有针对板材零件加工的钻切一体机加工设备,这不仅不利于板材零件加工效率的提高,而且在很大程度上制约了制造业整体工艺水平的提升。

华工激光法利普纳泽公司研发的Farley•Laserlab数控钻切一体机系列是具有高技术含量的新产品,其独特的结构将板材的热加工和冷加工有机地结合在一起,一次装夹完成板材切割下料、钻孔、攻丝等多道工序,有效提高工效达60%以上。Magician Drill及TridentDrill数控钻切一体机延续了Farley•Laserlab精细等离子系列产品所独有的高刚性整体横梁结构,并带有8个圆盘式刀具的钻孔装置,使得在同一机器上能够流畅地实现多个工艺流程的操作,并且能在程序控制下自动换取刀具,由此省去了多次上下料的过程。不仅如此,Farley•Laserlab专有的数控系统PDF32,特别适合数控等离子切割加工,具备机器零位控制、可编程工作零位、速度控制、高度控制、断弧自动诊断、激光坐标定位等功能。而其专有技术——CNC钻孔装置的研发,能在等离子切割机单横梁结构上实现钻孔、攻丝的复合加工,并进行实时监控,填补了我国在等离子切割复合加工中的不足。

高稳定性结构、极低的运行成本以及整机设备的先进性、高可靠性、高效率、多功能使得华工激光法利普纳泽数控钻切一体机系列成为了板材加工的理想设备,为用户带来极高的产品质量和利润回报。

在第十六届北京埃森切割与焊接展览会上,华工激光法利普纳泽公司将携数控钻切一体机Magician Drill首次亮相,欢迎您莅临我们的展位E4 672

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