TE Connectivity创新产品亮相慕尼黑上海电子展

作者:本网编辑 文章来源:AI《汽车制造业》 发布时间:2012-04-17
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2012年3月20~22日,TE Connectivity携旗下最新的产品和技术解决方案,参加了在上海新国际博览中心举行的2012慕尼黑上海电子展

2012年3月20~22日,TE Connectivity携旗下最新的产品和技术解决方案,参加了在上海新国际博览中心举行的2012慕尼黑上海电子展,全方位展示了该公司针对汽车和工业等市场研发的下一代解决方案及其在继电器、应用工具和电路保护等方面的前沿尖端成果。

常驻上海的TE Connectivity全球执行副总裁兼首席技术官Robert Shaddock表示:“我们在2012慕尼黑上海电子展上所呈现的产品技术组合体现了中国市场日益增长的对性能表现的需求以及其设计复杂性。我们始终坚持与中国和全世界的客户一起站在这些潮流的前沿,我们每天都致力于开发新的解决方案来克服各种工程难题。”

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