分论坛二:汽车电子

作者:本网编辑 文章来源:AI《汽车制造业》 发布时间:2013-02-04
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随着车联网技术的不断发展,提高汽车与外界的连接水平需要与之相关的NFC,无线接收,雷达和远程信息处理等业务和技术的支撑.

半导体助力实现汽车互联移动新概念

陈伟进先生,恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理

随着车联网技术的不断发展,提高汽车与外界的连接水平需要与之相关的NFC、无线接收、雷达和远程信息处理等业务和技术的支撑。陈伟进先生重点探讨了IVI车载信息系统、智能交通、智能钥匙这三个方面的半导体应用方案及其创新价值,主要涉及ATOP、Car-to-X、NFC等领先技术。

陈伟进先生认为,汽车的创新大多是通过半导体来实现的,如节能减排、移动互联和安全。有些是未来的发展方向,有些是未来的挑战,尤其是安全性,更值得关注。在未来,车辆会是“Thinking Car”,即车跟车之间可以对话,跟一些路标之间可以沟通,让更多的信息更及时地传递给驾驶人员。其中,半导体对汽车未来发展至关重要,它在汽车上的功能分为:娱乐、智能交通管理、车的NFC与车钥匙相关的功能等。恩智浦半导体希望能够给用户一种全新的体验。

陈伟进先生指出,汽车互联的业务模型同样很关键,整个移动互联系统涉及整车厂、内容供应商、电信网络供应商以及后台服务商等,整个产业链需要更多的整合和沟通,才可以使整个移动互联的产业快速发展起来。

满足安全和效率要求的ADAS系统和自动驾驶系统

Adrian Zlocki博士,德国亚琛汽车工程有限公司ADAS部门主管

未来,能源的成本费用将继续上升,为了燃油的安全性及减少废气排放,对高效车辆和智能系统的需求将成为未来汽车发展的主要驱动力。此外,由于消费者对“欧盟新车安全评鉴协会(euroNCAP)”和对法规意识的不断增强,车辆的安全性需进一步提高。今天,在市场上推出了一些“ADAS系统”,即先进的辅助驾驶系统,以及在此基础之上的自动驾驶系统。Zlocki博士即对此展开了讨论。这类系统已经帮助人们提高了车辆的安全性及其效率,这一点已在不同的研究中得到了证实。

Zlocki博士的研究项目通过采用现代化的ICT信息通信技术手段,例如像地图数据和C2X技术,确认其对车辆导向的所有三个级别(导航、导向和稳定性水平),具有进一步提高效率的很高潜力。采用C2X和环境传感器一类的ICT信息通信技术,还可进一步提高车辆的主动安全性。

车辆的自动化导向已在世界各地的多个研究项目中进行了演示。自动驾驶系统将驾驶员从控制环节中解放出来,为智能控制运算系统进一步优化能源效率和减少因驾驶员而引起的事故提供了机会。另外,它还对有关仍需要解决的可靠性、人机界面和法律问题提出了其他的研究问题。

汽车的功能安全与电磁兼容技术研究

徐立先生,中国汽车技术研究中心汽车试验研究所副总工程师

在现代新汽车技术的应用中,其功能往往借助于电气设备、电子元器件和可编程电子器件(E/E/PE)等来实现,即以计算机技术为基础的电子装置,而E/E/PE受电磁环境的影响直接关系到汽车功能安全性问题,电磁环境对由E/E/PE组成的汽车功能构成潜在的风险和危害。如何对这些潜在的风险和危害进行评估分析并进行预防,是现代汽车研发所面临的重大问题。

就电磁兼容性而言,解决汽车功能安全性问题的首要工作是建立电磁兼容性安全规划,即为达到系统的电磁兼容性而统筹考虑和研究项目的电磁兼容性部分的工程方法,并需要采取必要的技术措施来实现预期的汽车功能安全完整性等级。其中,在制定EMC安全规划时,应确保汽车功能不因其电磁环境(包括自身的电磁骚扰)变得不安全;同时确保汽车内部任一系统或者系统的一部分的电磁发射不会干扰汽车任一功能的正常运行;还要确保任何电磁骚扰不会导致安全风险。

影响汽车功能安全的因素有多种,而解决电磁兼容性是降低汽车功能安全性风险的一个重要方面,车辆自身的电磁抗干扰能力也至关重要,如果解决不好将是汽车安全的一个短板。实践证明,在进行整车设计时考虑电磁兼容性,对提高汽车功能安全非常有效。

汽车底盘电子与集成控制技术的工程实现与未来发展

陈无畏教授,合肥工业大学机械与汽车学院

汽车底盘多个电控子系统集成控制是目前汽车电子控制的研究热点,主要是在现有的悬架、驱动/制动和转向等功能相对独立的电控系统传感器、控制单元和执行器基础上,从全面协调整车乘坐舒适性、操纵稳定性及行驶安全性等性能角度出发,实施对多个电控子系统的综合控制。

陈无畏教授的此次演讲主要围绕汽车底盘集成控制研究和产品开发,分享了以下几方面内容:

1.底盘各子系统的耦合关系及整车动力学建模 底盘各子系统动力学耦合关系及主要控制目标不一致,易导致其功能冲突、重叠或相互影响;传感器及执行器数量多,各子系统间信息共享差,控制目标缺乏全局性。需对整个系统的耦合关系进行分析,避免各子系统间的相互冲突与干扰。

2.底盘系统的解耦与解耦控制 对于多个子系统的耦合作用,需采取如下措施:选择变量配对来减小耦合;调整控制器参数来改变耦合影响程度;通过减小控制回路来减小耦合影响;添加解耦装置来消除耦合等。

3.底盘系统集成控制技术的工程应用 现已应用或即将得到应用的有很多,如ABS/ARS、ABS/VSC、ABS/ASR/DYC集成控制器等。

4.未来发展趋势 更先进的电子化、智能化、网络化、主被动一体化安全集成控制等,将是未来汽车电子控制技术的发展方向。

应用于汽车领域的创新端子压接技术

沈伟明先生,TE Connectivity中国区汽车事业部副总裁兼总经理

“铝代铜”一直是汽车行业里期望早日实现的愿望,特别是在当前原材料价格飞涨的环境下。针对不同的应用领域,TE Connectivity均能提供相应的解决方案。TE Connectivity最近在铝线应用技术方面有了突破性的进展,其创新的“铝线压接”技术的创新之处在于验证了铝线压接的电性能和抗腐蚀能力及与现有铜线工艺的兼容性,该技术已经在欧洲取得了很好的进展,2013年底,该产品将在中国国内逐步推广。

铝线压接技术的优势是具有自密封压接接口、适配现有的端子系列、相同的压接工艺,通过将绝缘层材料从PVC改进至PP,从而适用于现有的护套和垫片。优化后的铝压接设计具有稳定的接触阻抗、极佳的抗腐蚀性能以及良好的机械性能,并且可采用现有线束厂的标准压接工艺。为满足量产要求,仅仅需要开发新的压接刀片,投资很少,具有非常好的经济性和实用性。目前,对于1.5~10mm2的铝线,TE可提供各线经等级所对应的压接参数和工具。

TE Connectivity对中国汽车市场的发展趋势概括为:节能减排、成本降低、减轻重量、扩充空间以及功能集成。铝线压接技术将对这些趋势的实现起到很好的促进作用。

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