目前，中国汽车电子市场规模正处于高速增长期。如何实现汽车与汽车电子技术的融合创新与同步开发成为当前的热点话题。基于此背景，德国弗戈媒体集团－AI《汽车制造业》杂志举办了“2013（第一届）国际汽车电子创新技术论坛”，就汽车电子设计、开发和测试，汽车连接器，汽车半导体和车用传感器四大领域进行了深入的研讨。

论坛由AI《汽车制造业》－“汽车及零部件”执行主编陈永光先生主持，他说道：“今年是我第四次参加慕尼黑上海电子展，通过参展，看到的一个最大变化是：汽车电子相关的展商与日俱增，与之相关的产品和技术也层出不穷，展会同期举办的汽车电子相关论坛也越来越多。这充分说明一个现象：汽车电子越来越受到人们的重视和关注，尤其是汽车电子技术的创新研发和应用。我们也希望，通过论坛这一平台，促进行业的技术交流与合作，共同为提升中国汽车电子的设计开发能力和技术水平而献策献力！”

经过来自行业机构、科研院所、整车和零部件企业等专家评委的综合评选，最终评选出四大领域各2家，共8家优秀供应商获奖。其中，图研（上海）技术开发有限公司凭借CR-8000系统级设计和仿真平台、北京经纬恒润科技有限公司凭借产品级快速原型ControlBase分别获得“汽车电子开发技术优秀供应商”，安森美半导体凭借NCV78663电源镇流器及双LED驱动器SoC、恩智浦半导体凭借恩智浦汽车无钥匙门禁系统整合型芯片解决方案NCF2960分别获得“创新汽车半导体技术供应商”，德尔福连接器系统凭借适用于铝导线超声波焊接的端子、Molex Incorporated凭借Mini50TM非密封式连接器系统分别获得“创新汽车连接器技术供应商”，森萨塔电子技术（上海）有限公司凭借基于COLF技术的曲轴和凸轮轴传感器、英飞凌科技（中国）有限公司凭借SP37单封装全集成TPMS传感器分别获得“创新汽车传感器技术供应商”。

陈永光先生认为，汽车是诸多先进技术的集大成者，而汽车电子则是汽车的核心技术，创新的电子产品和技术将是汽车工业进步的根本要素，特别是近年来，新能源汽车的发展被提到了新的高度，无论是国家层面，还是整车生产企业和供应商等都非常重视新能源汽车技术的研发，而混合动力汽车和电动汽车的动力系统控制、电池控制和底盘控制等诸多应用领域都对电子技术提出了新的挑战。另一方面，人们对汽车的安全性、舒适性和节能环保性能等要求在不断提高，汽车电子化趋势也日益明显，汽车电子产品的附加值正在快速提升。“目前，汽车电子产品在整车成本中所占比例普遍为30%以上，某些国外高端车型的这一比例甚至达到50%～60%，电子技术与汽车传统技术的融合发展，成为当前汽车技术的创新主流。汽车电子产品的设计与检测，以及半导体、传感器、摄像头和接插件等的创新应用对提升汽车功能发挥着越来越重要的作用。”陈永光先生如是说。

论坛还邀请了陈慧教授、图研（上海）技术开发有限公司市场部经理杨飞先生、德尔福连接器系统亚太区创新及研发总监周春夫先生、恩智浦半导体大中华区汽车电子产品应用总监吕浩先生和森萨塔电子技术（上海）有限公司中国区技术经理赵国峰先生就相关主题做了精彩演讲。

2014年3月18日，2014第二届国际汽车电子创新技术论坛将在上海召开。