6月28日，高通（Qualcomm Technologies, Inc.）宣布推出第二代高通5G RAN小基站平台（FSM200xx），这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台。该全新平台增强了射频，支持全球所有商用毫米波和Sub-6 GHz频段，包括全新n259（41 GHz）、n258（26 GHz）和FDD频段。基于FSM100xx不断增长的商业势头，该下一代平台准备将强大的毫米波性能带到更多的地方，包括室内、室外，以及全球各个角落。同时，通过小基站密集化部署，为Sub-6GHz在公共和专用网络中部署带来更多新机遇。这些功能改进和新的频谱支持旨在带来前所未有的出行体验，为全球用户加速5G性能和可用性，并为家庭、机场、体育场、医院、办公室和制造设施再次提供机遇。此外，基于Release 16规范，该新平台旨在推动向未来工厂转型，其支持的功能包括增强型超可靠低延迟通信(eURLLC)，这对控制设备和机器至关重要。

（图片来源：高通）

面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）的特性如下：

具有无与伦比的数据传输速度、容量和全球频段支持的尖端技术：符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频解决方案，旨在扩展移动5G毫米波的覆盖范围并提高能效，支持1GHz毫米波带宽、高达8Gbps的超高数据传输速度，以及更宽的200MHz载波带宽。此外，该平台还支持Sub-6GHz跨FDD和TDD频段的200MHz频谱聚合，提供高达4 Gbps的数据速度。这种功能丰富的解决方案结合了强大的性能、高能效和小尺寸设计。

灵活开放的架构：面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）旨在支持开放式虚拟RAN架构，与开放接口相结合，以支持跨毫米波和Sub-6 GHz的可扩展且具有成本效益的5G RAN网络。此外，Open RAN（O-RAN）兼容产品旨在支持所有关键的5G功能拆分选项，从而允许将RAN分解为基于标准且可互操作的模块化组件，增强了OEM和运营商的部署灵活性。总体而言，灵活开放的架构有可推动整个5G基础设施生态系统的创新，从初创企业到小型和大型公司，加速向基础设施2.0转型和5G专用网络的普及。

领先的企业级能效：领先的4纳米工艺节点可提供卓越能效、高性能和高可靠性，同时可满足室内和室外部署具有挑战性的功率、成本和尺寸要求。面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200）以较低的功耗运行，支持以太网供电（PoE），旨在允许从一个来源支持供电和回传，从而简化部署并降低成本。此外，该平台还旨在推动面向办公室、工厂和公共场所等室内的小型化设计。

面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台，旨在通过支持eURLLC等特性，为未来工厂提供动力并加速向工业4.0转型，进而提供工厂自动化、关键任务型机器设备控制所需的低时延和链路可靠性（高达99.9999%）。该平台可满足5G需求，包括公共和专用网络、室内和室外毫米波和Sub-6 GHz部署，以及工业自动化等。

新平台旨在为机场、场馆、医院和火车站等拥挤环境提供无缝连接，并支持成熟和新兴供应商加速开放式虚拟5G RAN网络的部署和商业化，最终通过各种互联移动设备，使终端用户受益于低延迟通信和增强体验。

高通产品管理高级总监Gerardo Giaretta表示：“十多年来，凭借我们的RAN平台，高通工程师一直在小基站领域处于领先地位。随着开放式RAN和小基站基础设施的发展势头不断增强，高通也一直处于5G毫米波和Sub-6 GHz技术的前沿位置，不断赋能全球5G网络。小基站一直是全球5G普及的核心，随着行业不断向开放式虚拟5G RAN网络过渡，高通正在引领产业发展。”