据外媒报道，X2F尝试将一种新的成型技术投入商用，利用控制粘度（低压）和专利脉冲封装方法（pulse-packing approach），为各行业创造高价值组件。

 （图片来源：X2F）

该公司的目标是对难以成型的材料进行复杂的成型。X2F创始人兼首席技术官Rick Fitzpatrick表示：“我们创立这家公司，不是为了解决粘度问题。而是将材料粘度降至可流动水平，从而更好地控制注入压力。我们针对这一工艺专门设计了挤压螺杆。”

另外，X2F也可对带有60%碳纤维或60%玻璃填料的PEEK树脂进行成型，从而制造更复杂、更坚固、更耐用、性能更高的部件。

在汽车照明应用中，利用X2F工艺，可以生产出复杂的几何形状、更厚的透镜，并且廓形更大。Fitzpatrick表示：“X2F在高压下将材料放入型腔中。我们使用丙烯酸、PC、COC和COP材料，模制汽车前照灯透镜、虚拟现实透镜，这些材料非常复杂，每磅售价高达100美元。在成型过程时，需要避免产生双折射，这是由分子试图回到其自然位置时产生的压力。我们在无压力、无下沉的情况下使这些材料成型。”

使用X2F的工艺，可在1000至5000 psi的常规机器上，处理通常需要20000至30000 psi注入压力的材料。

例如，X2F可在4吨的钳制成型机中，对35克75%填充理论容量的PEEK进行成型，与200- 250吨的机器相竞争，而且只需平常10%的功率。传统成型机使用每平方英寸5-6吨的夹钳来处理填充或未填充PEEK，而X2F只需15%的压力，即可实现相同结果。Fitzpatrick表示：“我们需要1000 psi的夹钳，而在处理较重的填充材料时，大多数人使用12000 psi的夹钳。”

由于严格控制型腔内的温度和压力，该工艺可用于“非常精细”的电子封装应用。在封装电子产品中，与保形涂层、灌封或其他低压方法相比，在潮湿、温度和环境条件下，X2F工艺表现出优异的性能。

使用X2F技术，有助于保护工业和汽车应用中的电路。同时，可以减少生产步骤，缩短周期时间，大幅提高产量。该工艺还可用于加工具有先进性能的新材料。