当地时间2月27日，美光科技公司（Micron Technology, Inc.）宣布与高通公司（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作，开发先进汽车网联解决方案，利用5G网络实现自动驾驶以及直接蜂窝网络车到一切（C-V2X）通信。新型高通骁龙汽车5G平台（Qualcomm® Snapdragon™ Automotive 5G Platform）将采用定制版美光149个球数的多芯片封装，运行速度比目前的LTE-Advanced调制调解器快20倍。调制调解器的运行速度更快，提高了车辆与其他车辆、路边基础设施以及其他物体连接的可能性。美光科技公司是创新存储器和存储解决方案领域的行业领导者。

骁龙汽车5G平台集成了C-V2X直接通信技术，旨在为下一代网联汽车和自动驾驶覆盖低延迟、高数据传输速度以及可靠的蜂窝网络连接。美光科技生产了一系列超小型8x9.5mm、有149个球数的多芯片封装（MCP）解决方案组合，采用SLC NAND+ LPDDR4，汽车温度等级与骁龙汽车5G平台相匹配，实现沉浸式车载体验和汽车安全。

美光科技具有广泛的易失性存储器以及非易失性存储器产品组合，此类产品针对汽车应用进行了优化，而且具备正规产品的寿命周期。美光科技的晶片制造工厂位于弗吉尼亚州马纳萨斯（Manassas, Virginia），致力于提供长生命周期的内存和存储技术。该公司是首家获得国际汽车组（IATF）16949:2016质量认证的公司。