2008中国制造业产品创新数字化国际峰会成功召开

发布时间:2010-07-13
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11月27-28日,由e-works中国制造业信息化门户网、江苏省制造业信息化示范工程管理办公室、中国惠普有限公司联合主办,安徽省制造业信息化培训中心、厦门市生产力促进中心、无锡市制造业信息化推进中心、镇江市生产力促进中心协办的“HP workstation 2008中国制造业产品创新数字化国际峰会”在南京成功召开,峰会主题为“数字化技术支撑中国制造业产业升级”,是国内技术信息化领域规模最大、级别最高、讨论内容最全的产品创新数字化高端论坛,来自全国20多个省市800余名代表参加了本次盛会。


本届峰会包括“产品创新数字化发展趋势与策略”及“产品创新数字化技术的实施与应用”两个主题论坛;虚拟仿真在产品创新中的应用、CAD/CAPP/CAM一体化、产品创新过程管理三个技术研讨会;军工、汽车、机械、电子电器四个行业沙龙。峰会全面介绍了产品创新数字化的最新国际前沿动态和发展趋势,深入探讨了企业在产品创新数字化实践过程的具体问题及解决方案,分享了电子、机械、汽车、国防军工等相关行业应用产品创新数字化技术的成功经验。

浙江大学祁国宁教授、南京航空航天大学廖文和教授分别就应用产品创新数字化技术,实现可持续发展、CAD/CAPP/CAM技术的应用现状与趋势、产品创新过程管理的发展与应用趋势及全球与中国产品创新数字化的应用趋势等话题发表主题演讲。来自大连重工、成飞设计研究所、上海电机厂、航天一院、南车集团、合力叉车、六安齿轮、上海延峰江森座椅、等20多家知名企业的研发及信息化的负责人针对本企业实施产品创新数字化的实际,交流了成功的经验;HP、安世亚太、达索系统、Siemens PLM、Autodesk、MSC. Software、艾克斯特、NVIDIA、LEADTEK、开目、Altair、CAXA、上海思普、T-solution、Delcam、Cimatron、Oracle’s  AutoVue、LMS、Z Corporation等国内外主流PLM厂商同台竞技,为与会代表带来他们最新的产品和解决方案,并介绍实施方案和应用技巧。


为期两天的峰会通过主题演讲、现场嘉宾互动、现场交流、沙龙等等形势多样的环节深入浅出地研讨了企业在进行产品创新数字化过程中的碰到的热点问题,与会代表纷纷表示本次峰会内容丰富、形式新颖,收获颇丰,解决了很多企业在实施产品创新数字化过程中的困惑,具有很强的启发性。大家认为:尽管目前复杂的经济环境下,企业的发展受到不同程度的冲击,但仍阻止不了产品创新数字化化技术在企业中的普及和深化应用。

e-works总经理黄培博士在《中国制造业产品创新数字化热点分析》报告中指出,客户驱动、全球化趋势、产业升级趋势、合规要求及上下游协同等需求是推动制造业产品创新数字化发展的驱动力;并结合大量的调查数据分领域详细分析了CAD、CAE、CAM、CAPP/MPM及PLM等各领域的应用现状及应用热点。最后黄培博士强调,随着企业在产品创新技术的应用的不断深入,各供应商将有针对性的收购兼并以补充和完善其解决方案,未来中国在产品创新数字化领域将呈现以下十大发展趋势:

1.绿色设计、制造为制造业发展的重点。

2.三维CAD/CAE市场仍将高速发展。

3.基于SOA架构的PLM解决方案逐渐成熟。

4.设计、验证、仿真一体化。

5.研发数据安全备受企业关注。

6.ERP厂商的PLM解决方案逐渐成熟并开始应用。

7.PLM的应用拓展到流程行业。

8.快速成型技术的应用初显峥嵘。

9.PLM咨询服务市场快速发展。

10.国内厂商资本运作机会增多。

另悉,本次峰会是e-works继2005年广州PLM年会、2006年北京PLM峰会、2007年杭州PLM峰会之后,第四次成功举办PLM领域的高峰论坛。“2008产品创新数字化国际峰会”主题明确、内容丰富,不仅提供了一个企业代表与信息化厂商交流的平台,更为制造企业代表带来了产品创新数字化相关技术发展的前沿动态的相关信息,解决了困扰企业在产品创新数字化技术中的实际问题,对企业如何提高产品研发能力、缩短研发周期、降低产品成本、快速推出高质量、高性能的新产品有很大的启发作用。

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