不久前，公司总裁兼首席执行官 Wolfgang Ziebart 博士宣布了“新英飞凌”的全球战略定位，预计该公司主要的重组工作将在 2007 年内完成，在将内存业务部门剥离和公开上市之后，新的英飞凌公司在未来将主要瞄准、和这三大领域提供半导体和系统解决方案。

　　Wolfgang Ziebart 表示，“剥离内存业务之后，‘新英飞凌’现在的销售额超过40亿欧元。公司的中期目标是希望实现至少10%的年增长率和至少10%的EBIT（息税前利润）率。目前英飞凌在功率电源的市场份额为9.4%,排业界首位；汽车电子市场份额为9.3%,名列第二；无线/射频业务占市场份额11%，位于第一；有线接入业务市场份额为19%；智能卡市场份额为29%，均排业界前列。我们的战略目标就是至少成为每个相关领域目标市场的前三名。”

　　Wolfgang Ziebart说，公司的功率半导体产品可增强引擎、驱动装置和电子设备的能源效率，已经成为对PC 电源或洗衣机、工业系统及火车中电机驱动控制装置进行有效能源管理的技术基础，并期待依靠CoolMOS及第四代IGBT等重要产品在高能效领域走得更远。

英飞凌的芯片可用于移动和连接应用，不论是通过手机、宽带互联网还是无线应用接入，都能从任何地方获取信息。英飞凌面向语音和数据通信的无线和有线接入技术在此也发挥了至关重要的作用。在安全性方面，英飞凌的半导体产品可提供数据安全和人身安全。

　　Wolfgang Ziebart还计划将公司的业务与客户需求更紧密地联系起来。与以前的业务相比，英飞凌将其发展方向靠近客户的特定需求，而不是模糊的终端用户需求。此外，公司还将进一步降低复杂性。英飞凌复杂性降低计划（ICoRe）旨在使工作和流程结构更有效率。

　　英飞凌将继续推进其新的生产和开发战略。“在中期，公司的投资额将减少至总营收的大约10%到12%，” Wolfgang Ziebart 说道。在该战略范围内，公司还将为逻辑业务的各个领域寻找不同方法。英飞凌在 65nm及以下的CMOS工艺领域，将不再扩张产能，而是与合作伙伴合作开发和生产。英飞凌将在功率半导体上采取不同策略。由于在半导体生产过程中，采用的生产技术和产品质量在充满竞争的环境中发挥着主要作用，因此，公司将不断进行工艺开发并且完全在自己的控制下进行生产。