日前，德州仪器(TI) 宣布推出其面向物联网(IoT) 应用的SimpleLink™ Wi-Fi^® CC3100 和CC3200 模块。此前推出的新型SimpleLink系列是一款低功耗平台，旨在简化连接IoT解决方案的能力。经认证的Internet-on-a-chip™ 模块选项为开发人员提供了额外的设计灵活性，可轻松地将嵌入式Wi-Fi和互联网连接性整合到众多的家用、工业和消费类电子产品中。通过采用这些模块，开发人员可降低开发成本、缩短产品上市时间、并简化采购和认证过程。此外，这些模块还具有针对流线型集成的完整天线参考设计。

采用TI SimpleLink Wi-Fi 平台进行设计可为开发人员带来诸多优势，包括：

-        模块均通过了Wi-Fi CERTIFIED™和FCC/IC/CE/TELEC认证并可转移至最终产品，因此能加快产品上市进程并更好地确保互操作性。

高度的灵活性可将任何微控制器(MCU) 与CC3100解决方案配合使用，或通过CC3200的集成型、用户专用、可编程ARM^® Cortex^®-M4 MCU允许客户在片上运行其特有的代码。

-        在电池供电式设备中实现了业界最低功耗，通过低功耗射频和高级低功耗模式，能够依靠两节AA 电池连续运行一年以上。

可利用快速连接、云支持和片上Wi-Fi、以及互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需事先具备开发连接型产品的Wi-Fi 经验。

-        可通过手机、平板电脑或具有SmartConfig™ 技术、WPS 和AP 模式等多种配置选项的网络浏览器简单且安全地将设备连接至一个Wi-Fi 接入点(AP)。

SimpleLink Wi-Fi 支持

除了此前推出的基于芯片的套件之外，TI日前又提供了CC3100 BoosterPack和CC3200 LaunchPad的模块版本，旨在帮助实现跨越式的Wi-Fi 开发。

通过CC3100 和CC3200 wiki，开发人员可获得一个完整的支持平台。该wiki详细介绍了如何启动开发工作、硬件设计信息、软件示例和详情、测试与认证小贴士以及社区支持资源。TI E2E™ 社区还提供了一个可为该解决方案提供技术支持的论坛。

此外，通过TI 的IoT云生态系统成员，SimpleLink Wi-Fi 系列还具备云连接支持能力。

价格与供货情况：

-        SimpleLink Wi-Fi CC3200 模块(CC3200MOD) 和CC3100 模块(CC3100MOD) 现可通过TI 网上商店(TI eStore) 作为TI 样片计划供应给客户。

-        CC3200 模块LaunchPad (CC3200MODLAUNCHXL) 和CC3100模块BoosterPack (CC3100MODBOOST) 目前也可供货。

TI SimpleLink™ 无线连接产品系列

TI SimpleLink低功耗无线连接解决方案产品系列－面向广泛嵌入式市场的无线MCU、无线网络处理器(WNP)、RF 收发器和距离扩展器－可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网(IoT)。SimpleLink产品所涉及的标准和技术超过14 项，其中包括Wi-Fi^®、蓝牙(Bluetooth^®)、蓝牙低能耗、ZigBee^®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等，可帮助制造商为任何设备、设计及用户增添无线连接能力。

关于德州仪器公司

德州仪器（TI）是一家全球性半导体设计制造公司，专门致力于模拟集成电路（IC）和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业的未来。而今，TI正携手100,000多家客户开创更加美好的明天。

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