欧司朗无锡LED封装工厂奠基
文章来源：AI《汽车制造业》
发布时间：2013-01-08
欧司朗无锡LED封装工厂奠基
8月8日，欧司朗公司宣布将在无锡投资2.5亿欧元，建造LED芯片的外壳封装，该工厂将于2013年建成投产。
欧司朗是今年五月与无锡新区管委会签订合同的，此次动工也标志着10万m2厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元，同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。
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