TDK公司为变频器提供一款采用了爱普科斯（EPCOS）CeraLink技术的全新直流链路电容器。CeraLink电容器主要应用于工业和汽车电子设备中的快速开关电源模块。CeraLinkTM技术是以PLZT陶瓷材料为基础，使用的容值范围为1～100mF，额定直流电压为400V。另一款电容器的额定直流电压为800V，容值为5mF。

与传统电容器技术相比，CeraLink新技术在功率变换器的直流链路的稳定性和滤波方面具有很多优势。由于该款新电容器具备低于4nH等效串联电感值以及低于4mΩ的低等效串联电阻值，因此，它非常适用于高开关频率和快速上升时间的应用当中。这包括应用于运用新一代快速开关的MOSFETS或IGBT模块的工业和汽车电子设备的转换器之中。

CeraLink电容器常用的引脚构造包括低剖面（LP）、SMD、焊针（SP）和压接母线（PFBB），其电容值分别为1mF、5mF、5/20mF和100mF，额定电压分别为400V DC、400V DC、800/400V DC和400V DC ,也可以设计内置于半导体功率模块中。

CeraLink电容器的工作温度范围为-40～+125℃之间（短时间内可高达+150℃），因此它也适用于以SiC为基础的功率模块。与传统片式多层陶瓷电容器（MLCC）相比，CeraLink电容器具备正直流偏压特性。CeraLink电容器的另一个优点就是它拥有紧凑型尺寸。根据不同类型的电容器，它们的尺寸大小范围在6.84mm×7.85mm×2.65mm和52.5mm×30.5mm×10.5mm之间。

CeraLink电容器的紧凑型壳体设计适用于普遍半导体模块课题高度，是一款专为工业和汽车系统的缓冲器和电源应用设计的产品，具有最低损耗和极其高的电流处理能力，可以根据适用不同进行不同的设计，具备焊接和压接转配技术终端。