英飞凌致力于为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

英飞凌中国汽车电子事业部高级总监及业务负责人徐辉女士表示，英飞凌在汽车电子方面的半导体器件按功能分为三类，即微控制器、传感器以及功率器件。新能源汽车的发展，对于半导体器件行业而言是一件好事，因为电气化程度的提高意味着半导体应用的数量会进一步加大，这也是英飞凌重视新能源汽车技术的重要原因之一。

“我们做了一个平均的测算，目前平均每辆标准汽车的半导体原件成本是300美元;轻度混合动力汽车(即弱混和中混汽车)的半导体原件成本就达到了500多美元;完全混合动力汽车(即强混或插电式汽车)，以及纯电动汽车的半导体器件是一样的，只是汽车内部的总的动力构成是不同的。”徐辉女士表示，“我们可以看到，只要有新能源的传动系统和动力系统的电气化，半导体器件的含量就会大幅度的增加。我们看一下半导体器件的比例，半导体原件成本从近300美元增加到600多美元，增加了一倍以上，其中76%是增加在功率器件上的，单片机、传感器和模拟系统上也有增加，但相对较少。英飞凌最强的就是功率器件，这就是为什么我们在前期投入很大，在研发、销售支持上都非常重视新能源车，就是为了推动这一部分的市场发展。”

英飞凌的半导体器件帮助宝马i8和i3最大限度地提高功率。在宝马i8和i3混合动力汽车中，仅电力驱动总称就应用了75颗英飞凌的半导体器件，包括：TriCore^TM AUDO Future单片机、HybridPACK^TM 2 IGBT功率模块、EiceDRIVER^TM高压IGBT驱动模块和CoolMOS^TM高压MOSFET等。此外，英飞凌还提提供以下产品的控制方案，如安全气囊、电动安全带预紧器、电动雨刮器、底盘控制器、电子助力转向系统和LED照明模块等。