英飞凌创新成果喜获“2015年德国未来奖”提名

文章来源:弗戈工业在线 发布时间:2015-09-23
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2015年9月21日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司高频雷达芯片团队喜获“2015年德国未来奖”提名。德国未来奖是德国总统为奖励科技创新而设立的奖项。

2015年9月21日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司高频雷达芯片团队喜获“2015年德国未来奖”提名。德国未来奖是德国总统为奖励科技创新而设立的奖项。汽车雷达系统为改善道路交通安全做出了重大贡献。它们可以测量与其他车辆之间的距离和车辆彼此之间的相对速度,其目的是向驾驶员提前发出碰撞预警并在紧急情况下触发制动。


提名2015年德国未来奖的英飞凌团队

英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士指出:“雷达是一种非常复杂的技术。雷达有助于预防交通事故,挽救生命,并且还能使驾驶更舒适,譬如在行车道上使用自适应巡航功能。英飞凌团队凭借创新解决方案,大大降低了雷达系统的成本。这使得现在仅限于高档汽车的雷达系统将会在所有车辆上普及。此次提名是对英飞凌员工出色成就的认可。这会激励我们推出更多不仅能带来技术上的创新,而且能在市场上普及的创新成果,以改善人们的生活。”


英飞凌基于硅(Si)和硅锗(SiGe)材料以及 全新封装技术的雷达芯片

雷达技术基于高频电磁振荡器发出毫米波。77千兆赫(GHz)是自适应巡航控制系统和碰撞预警系统等汽车雷达系统的标准频率范围。这种每秒振荡770亿次的高频,用于确保测量精度。英飞凌推出的雷达芯片可以发送和接收这些高频信号,并将其传递给雷达电子控制单元。

“2015年德国未来奖”评审团对Ralf Bornefeld、Walter Hartner博士和Rudolf Lachner博士的提名,表明英飞凌的两项关键创新成果得到了认可,这两项创新能使雷达系统在汽车中的应用实现突破。英飞凌在全球率先开发出了基于硅(Si)和硅锗(SiGe)材料的77 GHz集成电路,取代之前通常使用的砷化镓(GaAs)。使用硅(Si)和硅锗(SiGe)材料,可以大大降低雷达系统的产品成本。第二个创新是新的封装工艺,所谓的eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列)。eWLB工艺能实现非常好的高频特性,并可以简化汽车系统供应商对雷达芯片的加工。这意味着能又一次大大降低雷达系统的系统成本。


英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard  Ploss博士

2015年7月,英飞凌报道称,已交付第一千万颗车用雷达芯片。并且,接下来的一千万颗芯片将在下一年内交付。目前,英飞凌仅在德国生产雷达芯片。从芯片制造到加工封装等生产流程的所有阶段,都在英飞凌位于雷根斯堡和德累斯顿的制造工厂进行。

这是英飞凌第四次荣获“德国未来奖”提名(1998年作为西门子半导体部)。1997年,德国总统开始授予为科技创新而设的“德国未来奖”,以奖励具有为德国经济提供巨大市场潜力的技术、工程和自然科学领域的杰出成就。在24个参与评选的技术项目中,最终有三个团队获得“2015年德国未来奖”提名。由来自学术界和商界的独立专家组成的评审团选出被提名者和获奖者。提名本身就是一种特别的认可——这些团队都是拥有最佳表现的团队。德国总统约阿希姆·高克将于2015年12月2日在德国柏林公布获奖者并颁奖。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2014 财年(截止 9 月 30 日),公司的销售额达 43 亿欧元,在全球范围内拥有约 29,800 名员工。2015年1月,英飞凌收购美国国际整流器公司,该公司是电源管理技术行业的领先供应商,年收入达 11 亿美元(2014 财年,该财年于 6 月 29 日结束),约 4,200 名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。

英飞凌在中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约1800多名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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